هیت سینک آلومینیومی 35*35 میلی متری

Aluminum-Heatsink-3535

1307-117-2533

49,540 تومان
کالا موجود است
موجودی انبار : 22 عدد


خرید کالا


علاقه مندان : 9 نفر
وضعیت : فعال

تعداد مرجوعی : 0
دنبال کنندگان : 10 نفر

قدمت : 9 سال و 9 ماه و 14 روز
وزن : 29 گرم

کل فروش : 779 عدد
تعداد سفارش ها : 303 سفارش

4 از 5.0 با 2 رای
هیت سینک آلومینیومی رزبری پای | مدیریت حرارتی الکترونیک

هیت سینک آلومینیومی یک راهکار مؤثر برای مدیریت حرارتی الکترونیک است که به کاهش دمای قطعات الکترونیکی و افزایش طول عمر آنها کمک می‌کند. این قطعه به‌طور خاص برای خنک‌سازی آی‌سی‌ها ،  پردازنده‌ها و سایر اجزای الکترونیکی که در حین عملکرد ،  حرارت زیادی تولید می‌کنند ،  طراحی شده است. مکانیزم عملکرد هیت سینک بر اساس سه فرآیند هدایت حرارتی ،  همرفت و تابش است که باعث انتقال مؤثر گرما از قطعه به محیط اطراف می‌شود.
عملکرد هیت سینک به این صورت است که ابتدا حرارت از قطعه الکترونیکی جذب شده و از طریق هدایت حرارتی (Conduction) به سطح هیت سینک منتقل می‌شود. در مرحله بعد ،  گرما از سطح اصلی هیت سینک به سمت پره‌های نازک (Fins) هدایت می‌شود. این پره‌ها که در این مدل دارای ضخامت ۱ میلی‌متر  هستند ،  سطح تبادل حرارت را افزایش داده و باعث می‌شوند که گرما به طور مؤثرتری به هوا منتقل شود. در نهایت ،  حرارت از سطح پره‌ها از طریق همرفت (Convection) و تابش (Radiation) به محیط اطراف دفع می‌شود.
چرا از آلومینیوم استفاده می‌شود؟ دلیل انتخاب آلومینیوم به‌عنوان ماده اصلی ساخت هیت سینک ،  رسانایی حرارتی بالای حدود ۲۳۵ وات بر متر-کلوین ،  وزن سبک و مقاومت در برابر خوردگی است. آلومینیوم نسبت به مس ارزان‌تر و سبکتر است ،  به همین دلیل در بسیاری از تجهیزات الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
یکی از کاربردهای رایج هیت سینک آلومینیومی ،  استفاده در رزبری پای (Raspberry Pi) است. پردازنده این برد هنگام پردازش اطلاعات ،  مخصوصاً در وظایف سنگین مانند پردازش ویدیو یا اجرای سرورها ،  گرمای زیادی تولید می‌کند. استفاده از هیت سینک آلومینیومی رزبری پای باعث کاهش دما ،  افزایش پایداری عملکرد سیستم و جلوگیری از کاهش سرعت پردازنده در اثر گرما می‌شود.


کاربرد :

  1. خنک‌سازی پردازنده‌ها (CPU و GPU)
  2. مدارهای الکترونیکی و آی‌سی‌های قدرت
  3. لامپ‌های LED پرقدرت
  4. منابع تغذیه و آمپلی‌فایرهای صوتی
  5. تجهیزات مخابراتی و دستگاه‌های رادیویی


مشخصات فنی :

  1. جنس: آلومینیوم با رسانایی حرارتی بالا
  2. رنگ: مشکی (با پوشش آنودایز برای بهبود انتقال حرارت و مقاومت در برابر خوردگی)
  3. ضخامت کف: 2.2 میلی‌متر
  4. ضخامت پره‌ها: 1 میلی‌متر
  5. فاصله بین پره‌ها: 3.3 میلی‌متر
  6. گام پره‌ها: 55 میلی‌متر
  7. تعداد پره‌ها: 10 عدد
  8. سوراخ‌های نصب: دارای جای پیچ در دو طرف برای نصب آسان روی برد یا قطعات مختلف
  9. مقاومت در برابر اکسیداسیون: پوشش مشکی آنودایز از زنگ‌زدگی و کاهش عملکرد جلوگیری می‌کند
  10. سبک و بادوام: طراحی مقاوم با وزن کم برای نصب در دستگاه‌های مختلف بدون افزایش وزن اضافی

کاربرد: مناسب برای خنک‌سازی قطعات الکترونیکی مانند IC، ترانزیستورهای قدرت، پردازنده‌ها و بردهای الکترونیکی



Description:
Aluminum heatsink are generally used in the heat treatment and the cooling IC and electronic component. The fins increase the area of the board and thus provide for greater heat transfer.

Features:
Floor thickness: 2.2MM
Tooth thickness: 1MM
Tooth pitch: 3.3MM
Pitch: 55MM
Number of pieces of teeth: 10