45,990 تومان
در حال حاضر موجود نمی باشد
علاقه مندان : 1 نفر
وضعیت : فعال
تعداد مرجوعی : 0
دنبال کنندگان : 1 نفر
قدمت : 9 سال و 6 ماه و 5 روز
وزن : 2 گرم
کل فروش : 197 عدد
تعداد سفارش ها : 113 سفارش
5 از 5.0 با 1 رای
ماژول برد تبدیل DIP8 به SOP8
ماژول برد تبدیل DIP8 به SOP8 یک وسیله حرفه‌ای و کارآمد برای تبدیل آسان بین پکیج‌های DIP8 (2.54mm) و SOP8/SSOP8 (1.27mm) است.
یکی از ویژگی‌های اصلی این ماژول، توانایی تبدیل آسان بین استانداردهای پایه‌گذاری مختلف است. این ماژول از تبدیل گام‌های مختلف از 1.27mm تا 2.54mm و بالعکس حمایت می‌کند، که این امر را برای کاربران بسیار راحت و ساده می‌کند.
در این ماژول، سوراخ‌های آبکاری شده با قلع برای اتصال مستحکم پایه‌های DIP با گام 2.54mm و پایه‌های SMD با گام 1.27mm استفاده شده است. این طراحی مناسب برای هر دو روش لحیم‌کاری دستی و ریفلو (SMD Side) است و امکان مونتاژ سریع و آسان را فراهم می‌کند.
این ماژول از برد دوطرفه از جنس FR4 با گرید صنعتی (ضخامت 1.6mm) تشکیل شده است که باعث ایجاد یک اتصال بسیار مستحکم و پایدار می‌شود.
کاربردها تبدیل DIP8 به SOP8:
- تست و پروتوتایپینگ
- امکان تست آیسی‌های DIP8 روی بردهای SOP8 بدون نیاز به لحیم‌کاری دائمی.
- مناسب برای آزمایشگاه‌های الکترونیک و توسعه‌دهندگان.
- آپگرید سیستم‌های قدیمی
- جایگزینی قطعات DIP8 با نسخه‌های SOP8 (مثل میکروکنترلرها، حافظه‌ها، اپ‌آمپ‌ها).
- مثال: تعویض آیسی ATmega328P-DIP با نسخه ATmega328P-SOP.
- سازگاری با بردهای مدرن
- بسیاری از بردهای جدید (مثل PCBهای کوچک) فقط پایه‌بندی SOP دارند.
- این مبدل به شما کمک می‌کند از قطعات DIP در طراحی‌های فشرده استفاده کنید.
- تعمیرات الکترونیکی
- اگر قطعه DIP اصلی موجود نباشد، می‌توان از نسخه SOP با این مبدل استفاده کرد.
مشخصات تبدیل DIP8 به SOP8:
- مواد بستر: FR4
- ابعاد خارجی: 10.16 * 10.16 میلی متر
- برای بسته SMD: فاصله SOP 1.27
- شماره پین مناسب: 6/4 پین سازگار با عقب
- ضخامت: 1.6 میلی متر
- گام پین SMD: مناسب 1.27 میلی متر
- گام پین DIP: 2.54 میلی متر (استاندارد)
- موارد استفاده: عمدتا در انتقال SOP DIP بسته بندی تراشه های بسته بندی بسته SMD استفاده می شود
Introduction
The DIP8 to SOP8 conversion board module is a professional and efficient tool for easy conversion between DIP8 (2.54mm) and SOP8/SSOP8 (1.27mm) packages. In this article, we will review the key features of this product.
One of the main features of this module is the ability to easily convert between different pinout standards. This module supports the conversion of different pitches from 1.27mm to 2.54mm and vice versa, which makes it very convenient and simple for users.
In this module, tin-plated holes are used to firmly connect DIP pins with a pitch of 2.54mm and SMD pins with a pitch of 1.27mm. This design is suitable for both manual soldering and reflow (SMD Side) methods, allowing for quick and easy assembly.
This module is made of industrial grade FR4 double-sided board (1.6mm thick), which creates a very strong and stable connection. Gold plating on the IC socket is also used to prevent oxidation and extend the life of the contact. High-quality header pins and excellent conductivity distinguish this module from other similar products.
Features:
Substrate material: FR4
External dimensions: 10.16 * 10.16mm
For SMD package: SOP spacing 1.27
Suitable pin number: backward compatible 6/4 pin
Thickness: 1.6mm
SMD pin pitch: 1.27mm fit
DIP pin pitch: 2.54mm (standard)
Uses: mainly used in the above transfer of SOP DIP packaged chips SMD package