خمیر قلع XG-30 مناسب برای لحیم کاری قطعات SMD

خمیر قلع XG-30 مناسب برای لحیم کاری قطعات SMD

خمیر قلع یا خمیر لحیم کاری ماده‌ای می‌باشد که جهت برقرار ساختن اتصالات بین پایه قطعات و سطح مسی در مدار های چاپی‌ با تکنولوژی SMT مورد استفاده قرار می‌گیرد. خمیر قلع بر روی مکان مورد نظر انتشار یافته و سپس توسط حرارت ذوب می‌شود و باعث ایجاد اتصال مکانیکی و الکتریکی بین سطوح مدار چاپی و قطعات می‌گردد. خمیر قلع یک ماده خمیری به رنگ خاکستری است که از ترکیب پودر فلزهای سرب و قلع که با فلاکس (FLUX) مخلوط شده اند، تشکیل شده است و بر اثر رطوبت، حرارت و مرور زمان، قابلیت استفاده در لحیم کاری را از دست می دهد، بنابراین باید در دمای پایین نگه داری شود.

کاربرد:
تعمیرات تلفن همراه
سرویس های کامپیوتری و دیجیتالی
لحیم کاری مدارات با دقت بالا

مشخصات:
خمیر قلع نوع XG-30
آلیاژ: 63 درصد قلع و 37 درصد سرب
میکرون: 3 میکرومتر
وزن خالص: 16 گرم

Description:
Solder paste is a mixture of minute solder spheres held within a specialised form of solder flux. As the name indicates it has the texture of a paste, and hence the name. The solder must be stored at low temperatures. Not only does this reduce the rate of any oxidation there may be, but it also reduces the rate at which the flux degrades.

Application:
Mobile phone repair, computer and digital service industries, high precision circuit board SMT soldering, BGA welding process, etc.

Features :
Material: Plastic + solder paste
Type: XG-30
Alloy: Sn63 / Pb37
Micron: 3um
Net weight: 16g