برد دو لایه تبدیل SOP8 / SSOP8 / TSSOP8 به DIP8 - بسته 4 عددی

SMD-DIPSOP8

633-115-1653

6,010 تومان
کالا موجود است
موجودی انبار : 993 عدد


خرید کالا


علاقه مندان : 6 نفر
وضعیت : فعال

تعداد مرجوعی : 0
دنبال کنندگان : 9 نفر

قدمت : 11 سال و 6 ماه و 24 روز
وزن : 2 گرم

کل فروش : 3309 عدد
تعداد سفارش ها : 628 سفارش

5 از 5.0 با 1 رای
برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های SOP8 / SSOP8
برد تبدیل دو لایه SOP8 / SSOP8 / TSSOP8 به DIP8 یک آداپتور کوچک و کاربردی برای تمام تراشه ها و ترانزیستور های SMD با پایه های SO , SOP , TSSOP و MSOP است. این برد به صورت دو طرفه طراحی شده و قابلیت تبدیل پایه های SMD به DIP را فراهم می کند. استفاده از این آداپتور به شما امکان می دهد تا قطعات SMD را برای نمونه سازی یا پروتوتایپ سازی با برد های بدون لحیم سازگار کنید و از تراشه ها در محیط های آموزشی و توسعه ای بدون نیاز به مونتاژ بهره ببرید.

برد آداپتور SOP8 SSOP8 TSSOP8 به DIP8 استاندارد 2.54 دارای دو سمت متفاوت برای پایه هاست. یک سمت با فاصله پایه 0.65 میلی متر طراحی شده که برای SSOP4 تا 8 پین مناسب است و سمت دیگر با فاصله پایه 1.27 میلی متر مناسب SOP4 تا 8 پین می باشد. فاصله بین ردیف پایه ها 2.54 میلی متر است که کاملاً استاندارد بوده و امکان اتصال به برد های پروتوتایپ و هدر های استاندارد را فراهم می کند.

قطر سوراخ ها 1.0 میلی متر است و ضخامت آبکاری پایه ها 1.6 میلی متر می باشد. ابعاد کلی برد نیز 12x12 میلی متر است. کاربرد اصلی این برد تبدیل آی سی های SOP8 , SSOP8 و TSSOP8 به DIP8 است و استفاده از آن مشکلات ناشی از پایه های ظریف و نزدیک به هم آی سی های SMD را برطرف می کند. برد تبدیل آی سی SMD به DIP8 این امکان را فراهم می کند تا پایه های تراشه را برای اتصال به برد های دیگر آماده کنید و از آن ها در پروتوتایپ و مدار های آموزشی بهره ببرید.

برد تبدیل SSOP8 به DIP8 یا به عبارتی برد تبدیل TSSOP8 به DIP8 به مهندسان الکترونیک و علاقه مندان طراحی مدار این امکان را می دهد که بدون نیاز به تکنیک های پیچیده لحیم کاری , قطعات SMD را روی برد های استاندارد DIP نصب کنند.

آداپتور برد 8 پین SMD به DIP8 برای پروژه های نمونه سازی سریع و توسعه سیستم ها مناسب است. این محصول جمع و جور , دقیق و استاندارد , ابزاری خوبی برای هر کاربری است که می خواهد از قطعات SMD در محیط های مختلف استفاده کند و آن ها را با برد های DIP سازگار نماید. با استفاده از این برد می توان تجربه کار با آی سی های SMD را ساده تر کرده و پروژه های الکترونیک را سریع تر و با دقت بیشتر انجام داد.

کاربرد :

  1. تبدیل آی سی های SMD SOP8 , SSOP8 و TSSOP8 به DIP8
  2. نمونه سازی و پروتوتایپ سازی با برد های بدون لحیم
  3. اتصال آی سی های SMD به برد های استاندارد DIP
  4. استفاده در آموزش و توسعه مدار های الکترونیک
  5. سازگار کردن تراشه های SMD با هدر ها و برد های پروتوتایپ
  6. تسهیل مونتاژ و تست آی سی های با پایه های ظریف و نزدیک به هم

مشخصات :

  1. فاصله پایه جلو : 0.65 میلی متر
  2. فاصله پایه عقب : 1.27 میلی متر
  3. فاصله ردیف پایه ها : 2.54 میلی متر
  4. قطر سوراخ ها : 1.0 میلی متر
  5. ضخامت آبکاری : 1.6 میلی متر
  6. ابعاد کلی برد : 12x12 میلی متر
  7. پشتیبانی از آی سی های SOP8 , SSOP8 , TSSOP8 و SOIC8
  8. طراحی دو طرفه برای سازگاری با پایه های مختلف SMD

Features:

Spit front spindle: 0.65mm
Spitting rear spindle: 1.27mm
Pitch-row: 2.54mm
Aperture: 1.0mm
Plating thickness: 1.6mm
Size: 12x12mm

Application:

SOP8/ SSOP8 / TSSOP8 SMD ICs to DIP Conveter