68,920 تومان
در حال حاضر موجود نمی باشد
موجودی در حال ارسال به انبار
-
20 عدد1403/07/19
علاقه مندان : 1 نفر
وضعیت : فعال
تعداد مرجوعی : 0
دنبال کنندگان : 3 نفر
قدمت : 3 سال و 4 ماه و 11 روز
وزن : 14 گرم
کل فروش : 45 عدد
تعداد سفارش ها : 26 سفارش
هنوز هیچ رایی ثبت نشده است
بطری 12 گرمی توپ لحیم کاری 0.45mm
در بسته‌بندی مدارهای مجتمع، توپ یا ساچمه لحیم یک توپ از جنس قلع است که میان بسته‌بندی تراشه و برد مدار چاپی تماس برقرار می‌کند. توپ لحیم کاری را می‌توان با بهره‌گیری از دستگاه‌های خودکار یا دستی با استفاده از فلاکس چسبناک در محل قرار داد.گاهی نیز توپ‌های لحیم را تحت فشار سکه زنی می‌کنند تا با افزایش سطح تماس مقاومت آن‌ها افزایش یابد.
ساچمه لحیم به صورت گوی های کوچک قلع جهت مونتاژ و لحیمکاری انواع آی سی های BGA مورد استفاده قرار می گیرد.
این بطری حدود 25000 عددی توپ لحیم کاری 0.45mm یا ساچمه لحیم 0.45mm است قطر 0.45 میلی متری دارد و برای استفاده از این بال قلع 0.45mm نیاز به وان لحیم دارد.
کاربرد بطری 25000 عددی گوی قلع 0.45mm:
- مونتاژ آی سی BGA
- مدارات مجتمع
مشخصات گوی قلع 0.45mm:
- تعداد تقریبی گوی قلع در بطری: 25000 عدد
- قطر توپ لحیم: 0.45 میلی متری
- وزن با بطری:12گرم
مستندات:
نحوه تولید بال قلع 0.45mm
Description:
In integrated circuit packaging, a solder ball, also a solder bump (offen referred to simply as "ball" or "bumps") is a ball of solder that provides the contact between the chip package and the printed circuit board, as well as between stacked packages in multichip modules; in the latter case, they may be referred to as microbumps (μbumps, ubumps), since they are usually significantly smaller than the former. The solder balls can be placed manually or by automated equipment, and are held in place with a tacky flux.
After the solder balls are used to attach an integrated circuit chip to a PCB, often the remaining air gap between them is underfilled with epoxy.
Application:
BGA ICs
Integrated Circuits
Features:
Solder ball no.: 25000
Tin ball diameter: 0.45mm