در فرآیند مونتاژ آیسیهای BGA، توپ لحیم کاری 0.45 میلیمتری یا همان ساچمه لحیم یکی از اجزای کلیدی برای برقراری اتصال دقیق بین پدهای چیپ و برد مدار چاپی محسوب میشود. این توپ
از آلیاژ قلع با خلوص بالا ساخته شده و با قطر استاندارد 0.45 میلیمتر، برای تعمیرات و مونتاژ چیپهای با تراکم بالا مناسب است.
از توپ قلع میتوان همراه با فلاکس و تجهیزات دستی یا خودکار برای بازکاری یا نصب مجدد IC های BGA استفاده کرد. این محصول در بستههای حدود 25000 عددی عرضه میشود و برای استفاده دقیقتر، نیاز به وان لحیم یا ابزار چیدمان مخصوص دارد. اگر در حوزه تعمیر بردهای موبایل، لپتاپ یا سایر تجهیزات الکترونیکی با چیپهای BGA فعالیت دارید، ساچمه قلع 0.45mm مناسب شماست. این Solder Ball کیفیت اتصال را تضمین کرده و باعث کاهش احتمال شکست در اتصالات میشوند.
BGA یا Ball Grid Array نوعی پکیج آیسی است که بهجای پایههای فلزی، از توپهای لحیم در زیر تراشه برای اتصال به برد استفاده میکند؛ این روش اتصال، تراکم بالا و انتقال حرارتی و الکتریکی بهتری فراهم میکند.
Description:
In integrated circuit packaging, a solder ball, also a solder bump (offen referred to simply as "ball" or "bumps") is a ball of solder that provides the contact between the chip package and the printed circuit board, as well as between stacked packages in multichip modules; in the latter case, they may be referred to as microbumps (μbumps, ubumps), since they are usually significantly smaller than the former. The solder balls can be placed manually or by automated equipment, and are held in place with a tacky flux.
After the solder balls are used to attach an integrated circuit chip to a PCB, often the remaining air gap between them is underfilled with epoxy.