توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی

0.25mm tin leads

7128-267-11400

توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
توپ لحیم کاری 0.25 میلی متری - بطری 6 گرمی
84,900 تومان
کالا موجود است
موجودی انبار : 4 عدد

خرید کالا

علاقه مندان : 1 نفر
وضعیت : فعال

تعداد مرجوعی : 0
دنبال کنندگان : 2 نفر

قدمت : 3 سال و 10 ماه و 24 روز
وزن : 6 گرم

کل فروش : 32 عدد
تعداد سفارش ها : 20 سفارش

هنوز هیچ رایی ثبت نشده است
توپ قلع 0.25 میلی متری - ساچمه لحیم کاری

در فرآیند مونتاژ آی‌سی‌های BGA، توپ لحیم کاری 0.25 میلی‌متری یا همان ساچمه لحیم یکی از اجزای کلیدی برای برقراری اتصال دقیق بین پدهای چیپ و برد مدار چاپی محسوب می‌شود. این توپ لحیم کاری از آلیاژ قلع با خلوص بالا ساخته شده و با قطر استاندارد 0.25 میلی‌متر، برای تعمیرات و مونتاژ چیپ‌های با تراکم بالا مناسب است.

از توپ قلع می‌توان همراه با فلاکس و تجهیزات دستی یا خودکار برای بازکاری یا نصب مجدد IC های BGA استفاده کرد. این محصول در بسته‌های حدود 25000 عددی عرضه می‌شود و برای استفاده دقیق‌تر، نیاز به وان لحیم یا ابزار چیدمان مخصوص دارد. اگر در حوزه تعمیر بردهای موبایل، لپ‌تاپ یا سایر تجهیزات الکترونیکی با چیپ‌های BGA فعالیت دارید، ساچمه قلع 0.25mm مناسب شماست. این Solder Ball کیفیت اتصال را تضمین کرده و باعث کاهش احتمال شکست در اتصالات می‌شوند.

نکته آموزشی:
BGA یا Ball Grid Array نوعی پکیج آی‌سی است که به‌جای پایه‌های فلزی، از توپ‌های لحیم در زیر تراشه برای اتصال به برد استفاده می‌کند؛ این روش اتصال، تراکم بالا و انتقال حرارتی و الکتریکی بهتری فراهم می‌کند.


کاربرد :

  1. مونتاژ آی سی BGA
  2. مدارات مجتمع IC

مشخصات :

  1. تعداد تقریبی گوی قلع در بطری: 25000 عدد
  2. قطر توپ لحیم: 0.25 میلی متری
  3. وزن با بطری: 6 گرم

مستندات:
مشاهده فیلم نحوه تولید گوی قلع


Description:
In integrated circuit packaging, a solder ball, also a solder bump (offen referred to simply as "ball" or "bumps") is a ball of solder that provides the contact between the chip package and the printed circuit board, as well as between stacked packages in multichip modules; in the latter case, they may be referred to as microbumps (μbumps, ubumps), since they are usually significantly smaller than the former. The solder balls can be placed manually or by automated equipment, and are held in place with a tacky flux.
After the solder balls are used to attach an integrated circuit chip to a PCB, often the remaining air gap between them is underfilled with epoxy.