هنوز هیچ رایی ثبت نشده است
در فرآیند مونتاژ آیسیهای BGA، توپ لحیم کاری 0.25 میلیمتری یا همان ساچمه لحیم یکی از اجزای کلیدی برای برقراری اتصال دقیق بین پدهای چیپ و برد مدار چاپی محسوب میشود. این توپ لحیم کاری از آلیاژ قلع با خلوص بالا ساخته شده و با قطر استاندارد 0.25 میلیمتر، برای تعمیرات و مونتاژ چیپهای با تراکم بالا مناسب است.
از توپ قلع میتوان همراه با فلاکس و تجهیزات دستی یا خودکار برای بازکاری یا نصب مجدد IC های BGA استفاده کرد. این محصول در بستههای حدود 25000 عددی عرضه میشود و برای استفاده دقیقتر، نیاز به وان لحیم یا ابزار چیدمان مخصوص دارد. اگر در حوزه تعمیر بردهای موبایل، لپتاپ یا سایر تجهیزات الکترونیکی با چیپهای BGA فعالیت دارید، ساچمه قلع 0.25mm مناسب شماست. این Solder Ball کیفیت اتصال را تضمین کرده و باعث کاهش احتمال شکست در اتصالات میشوند.
نکته آموزشی:
BGA یا Ball Grid Array نوعی پکیج آیسی است که بهجای پایههای فلزی، از توپهای لحیم در زیر تراشه برای اتصال به برد استفاده میکند؛ این روش اتصال، تراکم بالا و انتقال حرارتی و الکتریکی بهتری فراهم میکند.
مستندات:
مشاهده فیلم نحوه تولید گوی قلع