بسته 4 تایی برد دو لایه تبدیل SOP8 / SSOP8 / TSSOP8 به DIP8

بسته 4 تایی برد دو لایه تبدیل SOP8 / SSOP8 / TSSOP8 به DIP8

از این فیبر برای تبدیل کردن آی سی های SMD به دیپ استفاده میشود.
استفاده از آی سی های SMD تنها در بردهای مدار چاپی ممکن است و این به علت نیاز به مونتاژ شدن برای استفاده از پایه های آن هاست. آی سی های SMD به علت پایه های ظریف و نزدیک به هم آن ها میتواند باعث مشکلاتی در طراحی برد و اتصالات به وجود آورد. با استفاده از این برد تبدیل میتوانید پایه های آی سی SMD خود را به راحتی و با فضای مناسب به بیرون برد آورده و راحت تر از تراشه ی مورد نظر خود استفاده کنید.
این محصول برد تبدیل یا آداپتور آی سی ها با بسته بندی SOP8 / SSOP8 / TSSOP8 به DIP8 می باشد که اندازه پین هدرهای آن 2.54 است. هر دو طرف این برد کاملا مشابه و دارای 8 سوراخ پین dip می باشد. فاصله بین پین از یک سمت برد 0.65 میلی متر و از سمت دیگر 1.27 میلی متر است.

کاربرد:
مبدل آی سی های SMD با بسته بندی SSOP8 / TSSOP8/ SOP8 به آی سی DIP

مشخصات:
اندازه پین: 2.54
ضخامت برد: 1.6 میلی متر
اندازه سوراخ: 1 میلی متر
ابعاد: 12 × 12 میلی متر

Description:
The SOP8 TSSOP8 SSOP8 TO DIP8 ADAPTER is a tiny adapter for all SO, SOP, TSSOP, MSOP based SMD chips/transistors. It is Dual-sided SOP8/SOIC8/SO8/TSSOP8/SSOP8 SMD to DIP adapter. These microplates can be used to modify and upgrade SMD components to DIP packages. You can also use these adapters for prototyping by making SMD packages compatible with solderless breadboards.
One side is suitable for the pin spacing of 0.65mm (compatible SSOP4 ~ 8 pin); The other side is suitable for the pin spacing of 1.27mm (compatible SOP4 ~ 8pin)

Application:
SOP8/ SSOP8 / TSSOP8 SMD ICs to DIP Conveter

Features:
Spit front spindle: 0.65mm
Spitting rear spindle: 1.27mm
Pitch-row: 2.54mm
Aperture: 1.0mm
Plating thickness: 1.6mm
Size: 12x12mm